液体控制转印不同于之前的所有方法，之前的转印方法都是采用的柔性固体印章，而液体控制转印采用的是液滴印章进行转印。

固体印章转印主要是因为转印过程中印章与功能单元器件的相互作用会使器件内部产生不可回复的应力场，且印章表面的结构越复杂，产生应力集中的可能性越大，器件在转印过程中被破坏的可能性也就越大；同时固体印章形态固定，难以转印到锥面和球面等大曲率表面上。为了解决这两个问题，就产生了液体控制转印方法。

液滴印章可通过去离子水制备，也可以采用浓度约20%的乙醇制备，乙醇与去离子水相比，具有更快的挥发速度，可加快转印的效率。

转印流程：首先，在表面光滑且干净的载玻片表面涂覆半径为2mm的疏水硅脂圆环，并采用移液枪将具有一定体积的液滴放置到此疏水材料表面获得液滴印章，利用液滴印章与器件的毛细力可将器件从主基底上剥离，然后受主基底表面制备具有更小半径的液滴，半径越小，固液界面的毛细力越强，此时可将器件印制到受主基底表面。

液滴印章转印取决于液滴与器件之间的毛细力，不会在器件内部形成残余应力场。

目前，液滴印章转印不会对器件造成损坏。液滴印章转印还可用于异质集成，如将不同的超薄半导体器件，包括绿光LED、红光及近红外LED和硅集成在同一柔性基底，得到柔性可延展混合集成血压监测器件。同时液体控制转印还包括水溶性胶带印章转印，可将硅基光电探测器转印至PI薄膜基底上，以及将肌电传感器转印至共聚酯Ecoflex上。