新款光纤激光划片机
型号规格 | SFS20 |
激光功率 | 20W |
激光波长 | 1064nm |
划片精度 | ±10μm |
划片线宽 | ≤30μm |
激光重复频率 | 20KHz~100KHz |
最大划片速度 | 200mm/s |
工作台幅面 | 210mm×210mm |
使用电源 | 220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
冷却方式 | 风冷 |
工作台 | 单气仓负压吸附 |
设备性能
全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
•高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
•免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
•专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
•工作效率高:工作效率最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。