2024世界半导体大会暨南京国际电子及半导体生产设备展览会

 

 

2024第六届南京国际电子及半导体生产设备展览会

2024年6月26-28日

南京国际博览中心

主办单位

江苏省工业和信息化厅

承办单位

江苏省半导体行业协会

协办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京集成电路产业服务中心

上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家集成电路创新中心

支持单位

中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会、日本电子信息技术产业协会、韩国半导体行业协会、EMI协会

中国仪器仪表学会、中国电子专用设备工业协会、集成电路材料产业技术创新联盟

招商机构：博励会展集团  鸿与智夫（上海）会展服务有限公司173 7548 8170（微信同）

展会介绍：自2022Q2全球半导体市场开始进入下行周期，此沦景气度下沉已持续较长时间。在经历2022年的萧条后,随着消费电子产业的缓步回升，以及高性能运算、AloT、汽车智能化、XR等新兴领域成为半导体行业长期发展新的源头活水，全球半导体市场在2023年显示出回暖迹象。半导体行业基本面“筑底”已基本完成，半导体周期已经进入“温礼复苏“阶段 并即将迎来触底反弹。对于全面的复苏何时到来?产业二下游及分析人士都将时间节点放在了2024年。据Gartner预测，2024年半导体总收入有望实现大幅增长，达到630Y亿美元，增幅约为18.5%，中国巾场也无疑将成为重要增长引擎。随着全球半导体市场规模2024年重回成长轨道，新一波周期即将来临。2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将作为传递产业发展趋势的重要窗口，于2024年6月26-28在南京国际博览中心举办，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量可持续发展注入新动能。

 

展览范围

1IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键

合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘台材料等。

4设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、

装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

历届展商(部分)

半导体设计企业

北联国芯、长晶科技、芯视元、芯华章、二进制半导体、创意电子、芯行纪、行芯、中科芯、深信服科技、软件谷集成电路产业联盟、EDA创新中心、后摩智能、神州数码、芯动科技、星曜半导体、凌烟阁芯片科技、顺原微、芯启源

鼎捷软件、腾讯云等;

封测企业

日月光、长电科技、通富微电、芯享科技、淄博赛宝、晟芯半导体、芯德科技、池州华宇、上海赛美特、高芯科谷、海拓仪器、希烽光电、衡所华威、苏州砂利康、南通美精微等;

制造企业

台积电、华天科技、赛迪、扬杰科技、微纳、苏美达机电、国基南方、首擂激光、上海帆测等;

设备材料企业

鑫华半导体、鲁汶仪器、盛美上海、徐州博康、联瑞新材、中国(蚌埠)传感谷、涨浒半导体、长飞光纤、

菲利华、晶瑞、鼎龙控股、中巨芯、和远特气、宏芯气体、北旭电子、达诺尔、新硅科技、玫恩智能、

上海琅希等;

人才展区企业

寒武纪、龙芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯创、硕算科技、原磊纳米、楚航科技、华创微、长峰航

天、新基讯、复睿微电子、传智驿芯、百家云等;

参展咨询：

博励会展集团

鸿与智夫（上海）会展服务有限公司

王亦枫 手机：173 7548 8170（微信同）

邮箱：felix.wang@bolyexpo.com

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