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小间距产业持续升级 LED封装企业该如何助其一臂之力?
来源:绿色节能网
2018-05-28 20:03
 截止当前,LED显示屏行业上市企业2018年第一季度业绩已全部披露,从各家的业绩变动分析中不难看出,LED小间距产品势头不减,依旧成为拉动LED屏企业绩增长的最大功臣,也是屏企纷纷加大布局的主流之一。
  近两年,LED小间距产业持续蓬勃发展,为了给用户带来更优质的产品体验,尽可能满足更高的市场需求,各大屏企不断对产品进行升级,优化,向着高清高密的方向发展。随着产品间距不断趋于小型化,每平米所需灯珠数量急剧上升,这也给LED封装产业在技术上带来了考验。面对小间距产业不断升级,LED封装领域又该如何助其更上一层楼呢?
  封装产业稳步增长 传统技术亟待升级
  就全球而言,我国LED产业起步较晚。在发展之初,由于LED封装产业门槛较低,吸引了大量企业进入,但具有规模效应的企业少之甚少,形成了集中度低、竞争激烈、小而散的LED封装产业格局。但是近年来,随着LED小间距显示屏市场不断扩张,在下游应用端需求及国家政策的双重推动下,我国已成为全球最大的LED封装器件生产基地,据预计2018年-2020年中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达1288亿元。这不仅推动了LED封装企业扩产增收,也进一步促进了整个LED封装行业走向成熟。
  LED封装作为LED显示屏上游的生产组装环节,封装的质量直接关系到LED显示屏的质量,LED显示屏封装技术的进步也一直在推动着LED显示屏朝着更高清的方向发展。就当前市场而言,大多数小间距产品是以SMD表贴封装为主,上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。作为小间距LED的第一代产品,SMD小间距LED可以说已应用广泛,目前也占据了LED应用市场的较大份额。但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷,在长期的市场应用中,SMD小间距LED也显示出明显的不足。
  由于焊接方式等工艺原因,极高的死灯率、坏灯率成为了SMD小间距LED面临的最大问题,一般产品在使用半年后将会出现明显的坏点情况,直接影响到显示屏的显示效果;除此之外,在观看舒适度上,人眼会因LED屏体的频繁刷新,周期性接受光信号刺激,在长时间及近距离观看时会感到不适,甚至长期受到蓝光影响,可能引起视网膜病变。随着小间距市场不断扩张,LED封装企业只有研发出更高的封装产品,才能满足终端用户逐步升级的显示需求。
  新技术百花齐放 助力显示效果完美呈现
  常规的小间距产品主要以灯珠的间距大小来划分产品,随着封装技术的不断突破,现阶段,不同的封装技术成为了区分小间距产品另一关键。今年,一种新型封装形式——COB封装产品由于其独特的工艺与产品特性,开始逐渐成为小间距LED显示屏时下炙手可热的封装形势。相较于SMD封装的小间距显示屏,COB小间距显示屏更稳定,更简单,不仅解决了前者死灯、观看舒适度等问题,在发光效果、耐用性、节能性等方面都具有显著的优势。从技术革新上来看,COB小间距LED是小间距LED的第二代产品,为用户带来完美的显示效果,更有助于小间距产品在各大应用领域的使用。
 
  LED显示屏产品的封装技术经历了表贴、COB两次革命,也意味着产品朝着更小的间距和更高的分辨率发展。如果说从表贴工艺向COB工艺的变化,是LED显示屏集成工艺和封装规格的变化,那Micro LED技术的研发,则是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。
  对于高像素密度小间距LED显示屏来说, 更小的灯珠尺寸及每个像素所需求的亮度水平是其所需具备的连个独特的技术要求。采用Micro LED的微晶体结构,即满足更小的几何尺寸、也符合更高像素密度需求更低亮度晶体颗粒的特点。同时,LED产品的成本,很大程度上由工艺和衬底两部分组成。更小的微晶体LED产品,就意味着更少的衬底材料消耗。也就是说,Micro LED用于小间距LED大屏,则具有更低的材料成本、更适合的低亮度高灰度性能、更小的几何尺寸等优势。
  原则上讲,Micro LED技术用于小间距LED大屏市场,可以创造出一个显示性能、对比度、色彩指标、节能水平等远超过现有产品的“完美杰作”。但是,从表贴到COB再到Micro LED,现阶段还面临不少难题。如COB封装技术具有一定的局限性,只适用于P1.8以下间距的产品,否则会大大增加产品的“生产复杂性”;同时,Micro LED技术也遇到了技术瓶颈——“巨量转移”技术,需要更为精细的封装工艺。小间距LED行业要想实现世代升级,还需要封装厂家不断创新工艺技术。
  市场竞争激烈 产品才是突围法宝
  封装厂商除了在以上封装技术上发力,随着现在制造业工人越来越难招,而且流动大,简单化、智能化制造必将成为封装行业未来发展的重要方向。此外,客户对产品的要求越来越高,产品参数越来越窄,这要求厂商的落bin率必须提升,不然造成良率下滑,成本上升,竞争力下降,订单流失等现象。如今,中国市场已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各大国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度,加速抢食国内市场这块大饼,如何提升产品竞争力是封装厂商迫切需要解决的问题。
  总之,LED小间距显示屏行业是一个需要不断创新与进步的行业,面对小间距市场良好的发展态势,LED封装企业最重要的是要修炼好内功,抓住机遇,提升产品竞争力,抢占这块不断变大的市场蛋糕。当然,为了促进LED小间距产业更好的发展,迎来产品的持续升级,先进的战略性眼光、开创性精神也十分重要。任何企图想要依靠暂时技术优势、市场优势,固步自封的“被动防守”者,都只会被打翻在地,唯有持续不断的创新和技术挑战,才是行业生存的真谛。
  LED小间距显示屏市场的扩张带动了整个LED封装产业回暖,LED封装技术的创新也反向推动着LED小间距显示屏产品的升级,两者相互促进,相互进步。如今,在LED封装企业不断的扩产增收,LED上游和中游局势向好的大背景下,相信下游LED显示屏行业小间距市场也会在稳定的产业格局下逐渐走向高峰,迎来更好的发展环境。
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信息来源:绿色节能网 责任编辑:bianji1
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