众所周知，MiniLED背光源的出现主要是基于小尺寸倒装蓝光芯片技术以及更高精度的转移技术的成熟，传统的LED光源封装厂只需要对上述封装工艺进行微创新即可将大量的固晶设备应用于Mini LED的批量化生产，凭借产能优势迅速地占领市场。目前国际、国内一线的封装厂均投入巨资进行开发，布局MiniLED未来量产化。
其中在大陆封装厂商中，国星光电在MiniLED方面所取得的成绩较为突出。日前，国星光电全球首发其MiniLED新品，作为国星Micro&Mini LED研究中心成立以来的首款研究成果，国星首款Mini LED的发布标志着LED显示行业正式步入P0.X时代。
高工LED了解到，国星光电首发的Mini LED采用集成封装技术，其突破了传统的设计思维，集合了SMD和COB的优点，解决了墨色一致性、光色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，同时，多维度降低了LED显示屏的制造成本。
国星光电表示，公司现在正加快Mini LED的生产，加快对小批量和中批量转移技术的研发，为Micro LED做基础工作的准备。得益于公司小间距领先的技术优势和公司Micro&Mini LED研究中心的前瞻性技术储备，目前相应的技术解决方案成效明显，在行业最关心的可靠性方面，公司通过优化基板设计和封装工艺可使失效率控制在0%。
对于MiniLED技术，晶台股份也已有相应布局。晶台股份董事长龚文向高工LED表示，“晶台将MiniLED/Micro LED作为重要的发展方向，并在这一领域做了两年多的研究工作。目前，已经成功克服COB封装的短板及技术难点，已初步具备量产能力。”
晶台股份邵鹏睿坦言，也正是基于近两年的战略预演和理论验证，晶台股份在产品的直通率、大尺寸显示面板以及为解决色块问题进行的表面处理等方面均获得突破性进展，并已经对专利进行了系统的布局。
另外在Mini LED应用上，瑞丰光电也已与国际知名的家电客户在电视用MiniLED背光显示模组进行合作开发并已取得较大进展。另外，还与国际知名通信公司在手机MiniLED背光显示模组、柔性曲面Mini LED封装显示技术上进行合作开发，并已实现小批量生产。
而为解决巨量转移困难，瑞丰光电Micro LED开发着力于产品技术核心巨量转移方式，并与国际知名机构合作，取得突破进展，目前已开展工艺小样测试，有望在年内完成工艺开发。
鸿利智汇作为LED封装领域的技术、产能的优势厂商，也一直在积极关注行业新的技术动向，在Mini LED领域，公司也投入巨资进行开发。鸿利智汇副总经理王高阳透露，公司目前在巨量转移技术、大尺寸面板上已经有些突破，集团将会在适当时机对外予以通告。今年的光亚展，鸿利智汇也带来了MiniLED的相关展品，以及目前所掌握的工艺能力。
当然，MiniLED作为新一代显示技术，不仅受到封装厂商的热捧，像京东方、深天马等国内面板厂商也在积极布局。日前，京东方和深天马等纷纷透露了其在MiniLED技术方面的布局以及进展。业界指出，除台厂友达、群创开发Micro LED显示面板，并将先推出采MiniLED背光源的液晶面板之外，中国大陆面板厂京东方、深天马也积极投入相关技术研发，并有机会与台厂一样推出产品。
深天马日前在互动平台表示，公司已积极布局MiniLED技术，今年5月SID年会展上，公司推出的全球首款LTPS小尺寸HDR LCD显示屏6.5英寸WQHD，采用的就是全新MiniLED技术，荣获了SID展“Best in Show”奖。而京东方则在BOE SPC 2018上展示了近20款创新技术和产品，其中便包括MiniLED显示屏。
综上可以看出，LED产业链企业在新一代显示技术--MiniLED和MicroLED上投入了大量的技术、资金等资源。而且，MiniLED作为MicroLED的“站前哨”，技术层面已经开始不断有所进展，不少企业相继推出MiniLED样品，预估今年Q3、Q4季度开始进入量产阶段。虽然如此，MiniLED也面临着不小的挑战。
利亚德高级工程师马莉博士表示，分bin方面要保证颜色均匀，但是固晶机采用单头吸取，无法分bin；对于表面封装要保持低应力，墨色也要均匀一致，同时要控制芯片成本及固晶工艺成本，在返修时要定点去除封装材料，定点返修并且无返修痕迹。不过，MiniLED作为背光市场的一大机遇，大批量问世还是极有可能。
鸿利智汇副总经理王高阳也谈到，模组厂与封装厂需要更加紧密的合作，才能突破产业瓶颈。Mini LED背光源主要需要跟模组的结构，光电特性进行客制化开发，如果没有模组厂商的配合，单靠封装厂一己之力很难将产品推向市场化。
另外，还需要突破巨量转移技术。传统固晶机在精度以及速度上可以满足部分应用，但在未来Mini LED发展中将会愈来愈受到限制，更低功耗更小尺寸的芯片转移将会面临挑战。与此同时，Mini LED面光源的厚度问题在便携式显示领域将会成为障碍。如何通过降低各种材料的厚度，实现在便携式显示器上的应用，需要芯片厂、基板厂以及各原材料供应链厂商的共同努力才能实现。
