LAM技术利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使它们牢固的结合在一起。大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
LAM的工艺流程：打孔→覆铜→蚀刻→表面处理→检测
首先，LED行业大多使用的是一般PCB电路板，PCB双面线路板的构造分别由金属层、绝缘层、基板、绝缘层和金属层组合而成，构造厚重且不易过孔，但是LAM技术生产的双面陶瓷电路板仅由金属层，陶瓷和金属层三部分而成，因为陶瓷本身不导电，在绝缘性方面完全顶替了绝缘层，单面板亦是如此，与以往的PCB相比将会轻薄很多，轻便易于组装。
其次，LED产品在使用过程中一旦长时间作业，由于绝缘层导热率过低，产生的高温无法及时散热，就很容易造成短路继而造成断路，既影响用户体验又影响工作质量，无疑是给商家带来不好的口碑，但是使用LAM技术的陶瓷电路板在LED封装领域可以避免这种现象的发生，此技术生产的陶瓷电路板采用无机陶瓷不含任何有机成分，绝缘性好，不会导致断路和短路，因此耐高温耐击穿抗射线。由于不含绝缘层，所有具有更高的导热率，不会出现发热发烫的现象，市场上PCB电路板的导热率一般为0.3W/m.K，最高的不超过2.2W/m.K，但是LAM技术生产的AlN陶瓷电路板导热率可达到170-230W/m.K，Al2O3陶瓷电路板可达到15-35W/m.K，ZrO2陶瓷电路板达到2.09W/m.K。数据表明LAM技术的陶瓷电路板与其他电路板相比优势很明显，能给用户带来舒心愉悦的体验。
再次，LED行业芯片脱落的现象层出不穷，且无法焊接甚是影响封装效果。但是LAM技术生产的陶瓷电路板有着更匹配的热膨胀系数，与芯片更贴合，随着芯片一起热胀冷缩，不会脱落，另外基板的可焊性好，还有着更牢更低阻的金属膜层，使得结合力很强，最高可达45兆帕，所以脱落这方面的问题不用顾虑，LAM技术可以做到。
最后，在LED应用中一般PCB电路板随着使用寿命的长短而将光能转化为热能，使得照明效果不佳，且组装密度过低，有很多杂乱无章的线路影响空间使用率。LAM技术的陶瓷电路板在LED的使用上高频损耗小，节能环保还可以高密度组装，精细可插入更多的电子元器件，把LED的使用效率与功效发挥到极致。
除此之外，在生产工艺上，LAM技术更是碾压性地完胜其他的传统工艺。
通过对比可以看出，在当前LED市场上，LAM技术的陶瓷电路板占据导电性，导热性，结合性、功耗等性能优势。但是LAM技术的陶瓷电路板还有你没有看到的，那就是在整个中国众多电子制造商都能制作平面电路板，没有一家可以生产三维电路板，但他又可以做到，根据客户需求发来的图纸可定制立体三维陶瓷电路板。
作为新光源的代表，LED照明、紫外灯之所以被看好，不仅是因为拥有与生俱来的无缝优势，具备出色的亮度、色彩优势，同时具备低能耗、超长使用寿命等特点，还应该具备打破常规的野心，将三维陶瓷电路板应用其中。目前很多高端科技领域都在使用三维陶瓷电路板，有朝一日，LED领域也将参与其中。因此，业内人士指出，未来随着电子行业的发展与创新，LED显示屏的性能优势将日渐凸显，在室内高端应用领域的推广将提速发展。
