但由于目前技术门坎仍高，尽管Micro LED在制程及成本上相较于OLED有优势，然而距离实际应用技术门坎仍相当高，PIDA指出，蓝绿光LED芯片是将氮化镓磊晶在蓝宝石基板上，所以两者能同时制作，而红光LED芯片是以砷化镓为基板，因此整合RGB芯片并非易事。
而目前已有产品的日厂Sony所制造的CLED，为达到高画质效果，采用个别制造LED芯片，将200万组RGB芯片，合计600万个LED芯片进行高密度封装，制程难度极高。若进阶到4K／8K高分辨率，除具备高密度封装技术外，若单一芯片不良势必影响影像效果。
PIDA估计Micro LED至少要到2020年，才有机会开始商业化应用；尽管技术仍有难关，但因台厂已在OLED技术竞赛中失去机会，产业寄望借重Micro LED重夺市场发球权。
