产品详细介绍

具有较高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等工艺，对PPA、PCB线路板，电子元件、ABS以及金属有很好的粘接力，密封性好，胶固化后透明性和耐黄变性佳，在高温250℃与-50℃范围内可长期安全运行。

技术指标

产品应用范围

主要用于发光二极管的大功率LED填充/封装等工艺，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件及高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，隔绝保护等。

使用方法

   将A与B组份，按1:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，完全硫化。

注意事项

   基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、***************肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化。

储存及有效期

   本品为非危险品。按一般非危险品运输,运输、储存避免日晒雨淋。本品使用有效期为一年。

包装规格

   本品采用1kg（各500gA/B装）包装。特殊包装规格可根据用户要求另定