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SMD贴片封装硅胶
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  • 起订量:1 KG
  • 支持批量采购
  • 发布时间:2013-10-15 09:35

产地:广东 广州市 | 归属行业:SMD贴片

品牌:德兢

有效期至:长期有效

联系人: 颜生 (先生)

手机:

主营: 大功率LED高折调粉、贴片、模顶、集成硅胶;苯基乙烯基/含氢MQ硅树脂,乙烯基MQ硅树脂;附着力增粘剂、高性能铂金催化剂、抑制延迟剂等助剂

联系地址:广州市番禺区钟村

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企业信息

广州市德兢化工有限公司

免费企业 第 1 年 诚信指数 0 

    资料信息

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  • 联系人: 颜生 (先生)

    认证信息

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  • 型号:DJ-3870
  • 规格:1KG/套
  • 供货总量:
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:广东 广州市
 LED贴片胶DJ-3870A/B

产品概述 
    
本产品为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射和率和透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡;适合贴片封装,使LED有较好的耐久性和可靠性。
    
本产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
 
       
1
、粘接力强,对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固,粘力持久;
2
、粘度小,易脱泡,耐热,耐水,透气性好;
3
、透光率高,耐候性佳,能在-60℃~250℃下长期于户外使用;
4
、本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。
 
物理性质及技术数据

 

DJ-3870A

DJ-3870B

固化前性能

外观 Appearance

无色透明液体

雾状液体

粘度 Viscosity (mPa.s)

5800±300

3500±300

混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1

混合粘度 Viscosity after Mixed

4300±300

可操作时间 Working Time 

<8h@ 25

固化后性能(固化条件:85℃/ 1h +150℃/4h)

硬度 Hardness(Shore A)

70

拉伸强度 Tensile Strength(M Pa)

>6.5

断裂伸长率 Elongation(%)

>140

折光指数 Refractive Index

1.43

透光率Transmittance (450nm、2mm)

98%

体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm

1.0×1015

热膨胀系数CTE(ppm/℃)

290

体积收缩率

<2.0%

使用方法   
     1
、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分; 
     2
、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡; 为保证可操作性,请混合后10H内用完。
     3
、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺; 
     4
、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在85℃下固化1h,再在150℃下固化4h(8H最佳)。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上,增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
 
包    装  A:0.5KG/罐; B:0.5KG/罐
 
储    存 原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、避免阳光直射;室内20℃以下保质期12个月,20℃-30℃保质期6个月,0℃以下保质期可适当延长。
 
注意事项  
1
、此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
2
、A、B组份均须密封保存,开封后未使用完仍需盖封,避免接触空气中的湿气。
3
、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化。
提    示   此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识,具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,所以务必在使用前进行测试评估。


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颜生

 
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