真空焊接

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 VS焊接系统家族承诺给您无空洞真空焊接工艺， 
满足电气电子设备最高要求。 
这个范围包括三个带有热传导真空焊接机型： 

VS230机型，VS160机型，台式机VS160S机型. 

因这三种机型的最高温度可达450° C，所以最高0.1mbar。 
的真空确保了能实现无氧化物作业甚至更好 另外， 
真空彻底降低了连接处的焊接空洞，支持比如等离子清洗的作业。 
这些对运用气体。（氢气、氮气、惰性气体。甲酸、微波等离子） 
作业的生产设备是非常完美系统 

鉴于它们的小型和用户方便性，这些系统尤其适合用于小批量生产和实验室应用。 


应用 

- 在特定的气体环境下可把仓体密封 
- 综合或单独进行清洁和结垢处理 
- 干燥和排气的综合处理 
- 杜绝芯片元件到陶瓷基片的氧化物和焊接空洞 
- 干燥和排气的综合处理 

深度微型化的可能性 

- 更好的余热排散 
- 明显的产量增加