硅片级封装

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 三维集成电路（3D-IC）是应用材料公司技术发展的一个新兴领域，这是一种硅片级的芯片封装，旨在简化制造工艺。3D-IC中，多个芯片垂直堆叠于单一封装内，在较小面积上提供更高性能和功能。芯片的电连接采用TSV（硅通孔）技术。

 

TSV（硅通孔）的制作应用材料公司拥有通过生产验证的全套制造TSV所需的系统和工艺，并与产业联盟及其他设备供应商合作，引领TSV技术走向成功应用。查看产品隐藏产品

采用TSV制作器件需要产业链上下各公司之间进行前所未有的密切合作。应用材料公司有能力在其Maydan技术中心对整个TSV工艺流程进行验证，并与其他主要供应商和多个产业联盟合作研究，对技术进行精细调整。应用材料公司的战略是向芯片制造商提供具有成本效益的整合方案，帮助他们实现最具挑战性的三维封装计划，从而使其出色的新产品很快投入市场。

Centura Silvia EtchProducer Avila PECVDProducer Invia CVDProducer Optiva CVDRaider-S ECDReflexion GT CMP Platform凸点技术应用材料公司也与常规硅片级封装的客户进行技术合作。芯片一般通过外部焊线或倒装芯片技术实现与外界的电互连。倒装芯片的凸点通过沉积形成在管芯表面的压焊点上，芯片倒扣并让压焊点与外部电路实现互连。