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该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤性微裂纹等优良特点，是微电子和半导体行业硅基材钻孔加工的理想工具。
设备优点：
加工效率高，工作稳定性好；
对材料热影响小，外形美观；
系统功能强大，适合任意图形加工；
无内部损伤性微裂纹；
可实现密集型钻孔。
应用材质：
主要应用于各类单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化镓等材料的精细钻孔加工
关键词：晶体硅激光精细钻孔设备 苏州德龙激光
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田明
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