- 供货总量:100
- 发货期限:自买家付款之日起 天内发货
- 所在地:广东 珠海市
应用:
激光划片系统主要应用于硅片, 硅太阳能电池片, 陶瓷片和薄金属片的划片与切割.新一代GMS-50D激光划片机采用半导体激光模块作为激光源,具有高稳定性和可靠性。半导体激光划片机以其显著的切割效果,低能耗和体积小,广受用户的好评。
特性:
--光束质量比YAG激光稳定可靠, 系统性价比更高
--划片速度高达120 mm/s, 破损率极低
--外置小水箱设计,机身体积比YAG激光小,占地空间小一半
--泵浦源寿命长,达到15000-20000小时
--光束质量均匀,切割效果显著
--激光器终身免维护