低温导电银粉 可配制低温导电银浆

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银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-2#

银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9um，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。

适用范围：此银粉性能优异，导电性能好，适宜配制低温固化银浆，或作为电子器件浆料用银粉。

ZC-SP系列导电银粉简介：

1.振实密度

可以根据客户要求，可生产振实密度1.0～6.0g/cm3范围各种尺寸亚微米和微米级球形银粉产品，表面有机物含量少。

2.分散性

ZC-SP系列银粉具有优异的分散性，无需后处理和研磨等工艺就可保证产品具有极高的分散性能。

3.尺寸分布

ZC-SP系列银粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特点，是调制导电银浆料的绝佳原料。利用该系列银粉制备的导电浆料，具有降低电极接触电阻、提高印刷线路致密性、导电性和抗收缩性的特性。