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厚膜浆料银粉
银粉品牌：武汉众辰
银粉型号：ZC-SP-5#
银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5，振实密度（g/cm3）4.0～4.8。
适用范围：用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。
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厚膜浆料银粉
- 面议
- 起订量：1 台
- 可售数量: 10000 台
- 支持批量采购
- 发布时间：2016-07-18 16:17
产地：湖北 | 归属行业：导电浆料
品牌：武汉众辰
有效期至：长期有效
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袁女士
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