手机版|
二维码|
点击下图片即可查看大图
设备用途：主要对单、多晶硅片进行刻蚀、清洗、干燥
工艺流程：上料→酸气隔离→滴水保护→刻蚀→纯水喷淋1→碱洗→纯水喷淋2→酸洗→纯水喷淋3→烘干→下料
技术特点：
●设备拥有滴水保护装置，能很好的保护硅片正面不被腐蚀，且没有刻蚀线痕。
●设备拥有酸气隔离装置，将设备内部的酸气与外界隔离，起到很好的安全保护作用。
●设备拥有阶梯式的刻蚀传动辊，并套有O型氟胶圈，能起到减少破片的作用，更能提高硅片腐蚀的均匀性。
●传动采用编码器测速反馈变频器控制，保证传动速度的稳定性。
●刻蚀副槽制冷采用新型结构的在线式交换器，保证工艺温度的可控性，温度可控制到6℃。
●刻蚀主槽采用多处进液，多层匀流结构，保证主槽药液浓度和温度的均匀性。
●烘干采用多次过滤，保证烘干用空气的洁净度
